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產品介紹丨中恒微Mini Z3封裝SiC功率模塊
隨著市場和應用端對突破功率器件性能瓶頸的渴望，越來越多的SiC功率器件憑借優(yōu)異的性能受到客戶的青睞。中恒微針對市場需求，推出SiC Mini Z3封裝功率模塊。產品體積較傳統(tǒng)Z3封裝縮小20%，采用第二代平面柵SiC芯片、納米...
11
2025-08
產品介紹丨中恒微Drive Z34封裝SiC功率模塊
中恒微推出Drive Z34封裝的SiC功率模塊，采用端子超聲波焊接、銅底板散熱、氧化鋁覆銅陶瓷基板等先進工藝，具備低導通電阻、低開關損耗及開關速度快、高可靠性等特點，是變頻器、焊機、UPS、高頻開關、變流器等應用的理想選擇...
24
2025-07
產品介紹丨中恒微Light EU封裝SiC功率模塊
中恒微推出Light EU封裝的SiC功率模塊，性能對標國際一線品牌。產品使用新一代平面柵SiC MOSFET 芯片、先進的插針工藝，內部集成具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻NTC，并結合低熱阻的AI2O3襯底，具有出色的可靠性、散熱能力以及...
04
2025-07
產品介紹丨中恒微DriveZ62封裝SiC功率模塊
中恒微推出Drive Z62封裝的SiC功率模塊，擁有更高的性能表現(xiàn)，采用端子超聲波焊接、銅底板散熱、納米銀燒結、Si3N4 AMB覆銅陶瓷基板等先進工藝，具備低導通電阻、低開關損耗及開關速度快、高可靠性等特點，可應用...
25
2025-06
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